| SOT系列MGP模具研发浅谈 |
| 汪宗华; |
| 关键词：集成电路;多缸注胶头;免预热;模盒结构;浇注系统;油缸 |
| 主要内容：半导体产业的发展直接带动芯片封装的技术进步,而传统的单缸注胶头模具也已经满足不了先进封装的要求,多缸注胶头模具应运而生。本文以SOT23制品塑模为例,谈谈多缸注胶头模具(MGP)结构与设计原理,从而推动集成电路模具发展。 |
| 《模具制造》 2017,17(01):50-52 |
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