| TO252封装产品可靠性改善研究 |
| 温莉珺;费智霞; |
| 关键词：单基岛双芯片;离层;“T”形孔;可靠性提高 |
| 主要内容：在共模的条件下,TO252单基岛-双芯片封装产品因为粘片胶烘烤产生的挥发物质相互扩散造成框架/芯片沾污,及引线框架与塑封料之间的包容强度不够,容易发生离层现象;研究通过优化框架结构,在TO252引线框架基岛中部加"T"形孔,显著提高了产品的 |
| 《电子工业专用设备》 2017,46(01):39-42 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号