| TSV封装中互连结构的差分串扰建模研究 |
| 孟真;张兴成;刘谋;郭希涛;阎跃鹏; |
| 关键词：TSV封装;差分串扰;硅通孔;层间互连线;接地;耦合长度 |
| 主要内容：为了研究TSV封装中互连结构之间的串扰对差分信号传输特性的影响;针对硅通孔结构提出了一种改进型的"近邻硅通孔差分串扰"RLCG寄生参数模型,进而提出了一种适用于描述接地硅通孔对近邻硅通孔串扰影响的"接地硅通孔"RLCG寄生参数模型;针对层间 |
| 《微电子学与计算机》 2017,34(09):1-6 |
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