| TSV封装中阻抗不连续差分互连结构宽频寄生参数建模研究 |
| 孟真;刘谋;张兴成;郭希涛;阎跃鹏; |
| 关键词：TSV封装;差分对TSV结构;串连型差分互连阻抗;串连式阻抗不连续结构;阻抗不连 |
| 主要内容：为了研究TSV封装内除差分对硅通孔外在硅基片的层间和层下存在的微凸点、平面互连线、倒装焊球等互连结构对差分信号传输特性的影响,提出了一种改进型的适用于描述TSV封装内"串连型差分互连阻抗"的差分对硅通孔结构的RLCG电路模型,进而提出了一种 |
| 《微电子学与计算机》 2017,34(08):6-11+16 |
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