| TSV互连结构缺陷故障测试 |
| 尚玉玲;孙丽媛; |
| 关键词：硅通孔;缺陷故障;多音抖动测试;故障检测 |
| 主要内容：为了对硅通孔(TSV)的故障进行有效测试,提出一种多音抖动测试方法。基于硅基板的TSV等效电路以及缺陷故障电路,将添加了高斯白噪声的多音信号作为测试激励,对TSV缺陷故障等效电路进行测试仿真,峰均比作为测试结果,判断故障情况。测试结果表明, |
| 《桂林电子科技大学学报》 2017,37(05):382-386 |
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