X光显微成像测试技术应用于LTCC流延片激光打孔的研究
 
冯子琪;陈虹;何凤玺;杨桂栓;陈涛;

关键词:X光显微成像;低温共烧陶瓷流延片;微孔加工;准分子激光打孔
 
主要内容:对约400μm厚的低温共烧陶瓷流延片进行准分子激光微孔加工工艺实验研究。由于低温共烧陶瓷流延片黏结性强并且微孔结构较小,提出了采用X光显微成像测试的方法对微孔内部结构轮廓的检测,对激光微孔加工的孔腔结构形成进行了分析研究。研究结果表明,在一
 
《应用激光》  2017,37(02):256-261
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