| 半导体功率模块芯片低空洞焊接研究 |
| 项罗毅;邵凌翔;颜廷刚; |
| 关键词：芯片;低空洞;真空焊接 |
| 主要内容：芯片的焊接技术是功率模块制造最为重要的一环,芯片低空洞率焊接对功率模块的参数性能至关重要。主要通过不同的工装夹具和焊接方法比较了两种不同焊接方案,在此基础上选用Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Sb三种不同焊片进行真空焊接,利用X-Ray衍射仪 |
| 《装备制造技术》 2017,(02):82-85 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号