| 半导体家族(三) |
| 韩郑生; |
| 关键词：晶圆片;磷硅玻璃;PSG;Si;化学反应;刻蚀速率;选择比;平坦化;干法刻蚀;光 |
| 主要内容：5.3晶圆制造晶圆制造是整个集成电路制造过程最核心的部分,也是制造成本最高的部分。它包括清洗、氧化、光刻、刻蚀、薄膜淀积、掺杂、金属化、平坦化、检测等工艺模块。5.3.1清洗洁净的晶圆是芯片生产全过程中的基本要求,但并不是在每个高温下的操作 |
| 《现代物理知识》 2017,29(03):10-21 |
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