| 半导体家族(四) |
| 韩郑生; |
| 关键词：引线键合;引线框架;晶圆测试;陶瓷封装;塑料封装;参数测试; |
| 主要内容：5.4检测与测试前面讲述了半导体器件和集成电路的制造,但是制造过程中每个步骤是否满足设计加工、电性能、良率的要求,以及最终功能、性能和环境适应性要求?就要通过不同的检测、测试、试验加以评估和考核。晶圆测试必须能够分辨出合格芯片和有缺陷的芯片 |
| 《现代物理知识》 2017,29(04):13-20 |
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