| 薄膜工艺陶瓷基板面铜均匀性改善工艺研究 |
| 李保忠;秦典成;肖永龙;张军杰; |
| 关键词：电镀;均匀性;极差;陶瓷;精细线路 |
| 主要内容：利用薄膜工艺在陶瓷表面得到铜薄膜,并利用电镀工艺对薄膜进行加厚。同时,针对电镀铜厚的不均匀性,通过调整镀液成分、缩短阳极排列长度,调整钛篮间距并改善电力线分布等电镀工作条件,使Top面铜厚极差由19.24μm降至10.32μm,CPK由0. |
| 《化工管理》 2017,(31):167-171 |
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