| 不同尺寸BGA封装的可靠性分析与试验研究 |
| 蒋万里;陈亮;唐旻;王世堉;刘哲; |
| 关键词：BGA封装;可靠性测试;数值仿真;温度循环试验 |
| 主要内容：文章通过数值仿真与试验测试分析,研究了在温度循环情况下不同尺寸球栅阵列(BGA)封装的可靠性。首先,建立了BGA封装结构的仿真模型,设置了与实际情况相对应的仿真条件和仿真边界,经过数值仿真得到不同尺寸BGA封装的可靠性分析结果。接下来通过温 |
| 《电子技术》 2017,46(09):8-10 |
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