| 不同电子封装结构的随机振动分析 |
| 崔海坡;程恩清; |
| 关键词：不同封装;随机振动载荷;有限元分析 |
| 主要内容：基于ABAQUS有限元软件,对同一PCB板上的QFP和PBGA两种不同封装结构,在随机振动载荷下的应力场进行了研究,并对不同封装结构性能进行了比较分析.结果表明,在随机振动载荷下,无论是QFP封装组件还是PBGA封装组件,越靠近PCB板边缘 |
| 《焊接学报》 2017,38(07):91-94+133 |
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