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不同固化条件对芯片粘结力的影响分析

石海忠;陆建;

关键词：芯片;粘结力;框架

主要内容：在半导体器件可靠性中,芯片粘结力不足而引起分层的问题是经常发生。文中重点基于不同固化温度、时间对芯片粘结力的影响进行试验、分析,从而在不改变材料配方和型号的前提下选用合适的固化条件,达到提高芯片粘结力的目的。

《中国集成电路》 2017,26(11):58-60

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