| 采用新型活化氢技术进行大规模无助焊剂晶圆凸点回流焊 |
| C.Christine Dong;Richard E.Patrick;Grego |
| 关键词：电子附着技术;无助焊剂晶圆;回流焊 |
| 主要内容：介绍了Air Products和Sikama International共同努力获得的一项新成果。一种以电子附着方式为基础的新型活化氢技术被首次应用于无助焊剂晶圆凸点回流焊。具有这项技术的原型焊炉的设计、制造及初步测试工作均已完成。这一成果 |
| 《电子工业专用设备》 2017,46(03):1-5+25 |
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