| 测试假点的制程管控重点 |
| 周国平;周定忠;刘师锋; |
| 关键词：对准度;测试工序;治具管制;设备水平度 |
| 主要内容：电路板布线高密度化,目前已有许多的PCB产品已经达到BGA焊盘点大小在0.20 mm(8 mil)内,使得电测治具的对准度及机台的水平度有更高的要求。为了达到有效测试,需对设备、治具、现场环境做好管控要求。文章主要对测试流程的控制及测试治具 |
| 《印制电路信息》 2017,25(04):53-55 |
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