| 超高导热金刚石铜复合材料在GaN器件中的应用 |
| 季兴桥;来晋明; |
| 关键词：金刚石铜;GaN芯片;镀涂;热沉;散热 |
| 主要内容：金刚石铜具有高导热率和低膨胀系数,可用于大功率芯片的散热热沉。未做处理的金刚石表面非常光滑,不易附着其他金属,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱进行表面处理。采用JG-01金刚石铜粗化处理液对金刚石进行粗化处理,而对铜无损伤,提升了 |
| 《半导体技术》 2017,42(04):310-314 |
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