| 超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究 |
| 徐火平;孙静静; |
| 关键词：超声波;印制板;盲孔;电镀铜;化学镀铜 |
| 主要内容：对超声波条件下的电镀铜和化学镀铜的结构和性能进行研究。结果表明,超声波能够提高电镀铜和化学镀铜的沉积速率,促进铜的形核过程,同时使铜晶粒表面能减小,控制晶粒的生长,使电镀铜晶层晶粒的择优取向程度更强。同时在细晶强化的作用下,提高电镀铜层的抗 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(05):268-271+310 |
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