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催化剂和偶联剂对芯片框架粘结力的研究

秦苏琼;王志;吴淑杰;谭伟;

关键词：环氧模塑料;框架;粘结力

主要内容：催化剂和偶联剂是环氧模塑料的主要成分,铜、铜镀银以及铜镀镍钯金三种框架材料则是电子封装中常用的框架材料。通过对环氧模塑料与框架材料的粘结力研究,选出对框架粘结力优秀的催化剂和偶联剂。

《电子工业专用设备》 2017,46(06):45-48+60

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