| 大尺寸CBGA高铅焊接在温度循环下焊点可靠性的研究 |
| 卜莹;孙轶;冯倩; |
| 关键词：大尺寸CBGA器件;回流曲线;网板开孔 |
| 主要内容：大尺寸陶瓷封装焊球阵列封装(Ceramic Ball Grid Array,简称CBGA)器件,在使用过程中焊点容易产生裂纹,对大尺寸CBGA的可靠性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,在特定情况下,从样件的试验状态到大尺寸 |
| 《科技风》 2017,(03):10+19 |
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