| 大尺寸LCCC封装器件装联研究 |
| 任凭;王宁宁;隋淞印;张彬彬; |
| 关键词：LCCC;热失配;装联可靠性 |
| 主要内容：LCCC器件具有小型化、高密度和高散热性能等特点,在军工领域中被广泛应用。但因其与FR-4印制板间存在较大CTE差异,在宇航产品真空、高低温循环的特殊环境条件下,会导致器件焊点的长期可靠性下降或失效,使其在宇航产品中的使用受到制约。以大尺寸 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(04):215-218 |
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