| 大面积基板焊接空洞率研究 |
| 曾嵩;孙乎浩;王成;陈澄;陈旭辉; |
| 关键词：微波模块;基板;空洞;大面积焊接 |
| 主要内容：在微波模块加工中,大面积5880基板直接焊接到壳体上是模块接地散热的重要环节。基板焊接层空洞率对微波模块的性能和长期可靠性有着直接影响。在焊接过程中,由于助焊剂残留、界面氧化等原因产生的焊接层空洞(尤其是大空洞)会形成各种阻抗,对模块的散热 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(05):272-275+283 |
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