| 倒装设备键合头旋转补偿算法研究 |
| 张克佳;袁丁; |
| 关键词：倒装设备;键合头;旋转补偿算法 |
| 主要内容：键合头是工作过程中与芯片直接接触的关键零部件,其定位精度与速度决定了设备整体性能,旋转补偿算法是用来补偿键合头旋转轴偏心以及拾取芯片偏心时,校准角度后对装贴芯片位置的影响,该算法在保证速度的同时,提高了精度。 |
| 《电子工业专用设备》 2017,46(04):17-19+27 |
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