| 倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决 |
| 郎平;水立鹤;沈会强;高泽;潘峰; |
| 关键词：倒装芯片;键合设备;助焊剂蘸取机构 |
| 主要内容：助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构,其可靠性直接关系到键合后产品的质量。通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因,对该机构进行了优化设计,解决了漏胶问题,提升了设备可靠性。 |
| 《电子工业专用设备》 2017,46(05):46-51 |
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