产业集群决策
 
低热膨胀系数PCB基材的研制
 
张洪文;
关键词：热膨胀系数;玻璃化温度;翘曲量;热固性氰酸酯;马来酰亚胺
 
主要内容：本文介绍了日立化成株式会社研发的一种低热膨胀系数PCB基材的制法及基材的主要性能。
 
《覆铜板资讯》  2017,(04):20-27
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
Copyright © 广东省科技图书馆（广东省科学院信息研究所）  
粤ICP备05059360号-1 详细地址：广州市先烈中路100号        
联系电话：020-37656525 咨询邮箱：stlib@stlib.cn
  •  

  • 微信公众号

仿站