| 低温共烧陶瓷基板大面积锡铅可焊性研究 |
| 李俊;秦超; |
| 关键词：低温共烧陶瓷基板;LTCC;可焊性;大面积焊接 |
| 主要内容：低温共烧陶瓷技术以小型化和高可靠性的优势被广泛地应用在微波通信、航空航天和军事电子等领域。基于LTCC技术的微波模块和系统可有效提高电路的封装密度及可靠性。然而在制作过程中发现,使用FerroA6M和金铂钯浆料CN36-020所制作的LTC |
| 《电子工艺技术》 2017,38(06):335-337+363 |
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