| 点胶对CBGA焊点疲劳寿命的影响分析 |
| 焦超锋;任康;醋强一;吴慧杰; |
| 关键词：电装可靠性;焊点疲劳寿命;点胶加固 |
| 主要内容：点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果。文中给出的CBGA芯片点 |
| 《机械工程师》 2017,(03):130-131 |
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