| 电力半导体功率模块芯片焊接质量可靠性研究 |
| 项罗毅;颜廷刚;陈晨; |
| 关键词：功率模块;失效;焊接;空洞 |
| 主要内容：电力半导体功率模块的失效常常与焊接缺陷密切相关,其中焊接层高空洞率,焊接层强度低等问题,是影响引起功率模块失效的主要因素,同时也是可靠性研究的重要内容之一。依据功率模块芯片失效现象分析了芯片失效的原因,阐述了焊接空洞引起功率模块芯片可靠性失 |
| 《装备制造技术》 2017,(01):130-131+138 |
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