| 电子封装用环氧树脂专利技术进展 |
| 陈晓靖; |
| 关键词：电子封装;环氧树脂;专利技术 |
| 主要内容：电子封装半导体集成电路元件被称为"工业之米",已渗透到社会生活的各个领域。在一般情况下,用户接触的不是柔嫩易损的裸芯片,而是带有外壳的封装体。陶瓷和金属基封装为气密性封装,可靠性能高,但价格昂贵主要用于航天、航空及军事领域;环氧树脂封装价格 |
| 《工业设计》 2017,(01):179-180 |
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