| 电子封装中Cu_Cu_3Sn_Cu焊点的制备工艺及组织演变 |
| 梁晓波;李晓延;姚鹏;余波;牛兰强; |
| 关键词：全Cu_3Sn焊点;钎焊;金属间化合物;扇贝状;界面反应;组织演变 |
| 主要内容：采用电镀的方法在Cu基板沉积4μm厚Sn层作为钎料,在不同参数下对双钎料Cu/Sn+Sn/Cu三明治结构进行钎焊连接,得到可形成全Cu_3Sn焊点的最优工艺参数组合为:Ar气保护下300℃,3 h,1 N。然后研究了全Cu3Sn焊点形成过程 |
| 《电子元件与材料》 2017,36(02):69-76 |
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