| 电子组装疑难工艺问题解析 |
| 关键词：电子组装技术;焊点;形成机理;BGA; |
| 主要内容：【编者按】实施无铅工艺以及元器件封装的微型化,给电子组装技术带来了很大的挑战。第一,无铅焊接峰值温度提高,使焊接工艺窗口由50℃减小到15℃;第二,焊料、PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)表面处理、元件焊端表面 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(04):245 |
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