| 多层微波集成电路中微带线层间互连仿真 |
| 姬五胜;姬晓春;孙发坤;刘颖; |
| 关键词：多层微波集成电路;垂直通孔互连;垂直带条互连;层耦合过渡;S参数 |
| 主要内容：针对多层微波集成电路设计的微带线层间互连问题,介绍了垂直通孔互连、垂直带条互连和层耦合过渡互连三种高性能的互连方法,并且采用三维电磁仿真软件HFSS对这三种互连结构进行了建模和仿真。仿真结果表明,垂直通孔互连和垂直带条互连在0.1~25 G |
| 《电讯技术》 2017,57(11):1325-1329 |
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