| 多层印制电路板凹蚀技术研究 |
| 王海燕;黄力;姜磊华;寻瑞平; |
| 关键词：印制电路板;多层印制板;钻孔;凹蚀;化学沉铜;电镀 |
| 主要内容：多层印制板孔金属化过程中要除去孔壁粘附的熔融树脂和钻屑。如果除钻污量足够大,形成一定深度的蚀刻,而使得内层铜箔完整裸露出来,则称之为凹蚀。本文旨在研究和对比常见几种除钻污方法凹蚀性能的基础上,找出实现凹蚀工艺的最佳方法,以满足其多层印制板各 |
| 《印制电路信息》 2017,25(01):31-35 |
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