| 多物理场下多因素交互的TTSV正交试验分析 |
| 管祥生;陈洁坤;赵健;赵松杰; |
| 关键词：TTSV;温度场;应力场;正交试验 |
| 主要内容：该文研究了TTSV间隙布置方法下三维集成电路的温度场与应力场。应用正交试验设计的方法,对电路的温度场与应力场进行仿真,并通过方差数值分析,客观地对TTSV的多个因素进行单独分析和多因素交互分析。从而能在电路芯片的物理设计阶段,通过优化参数数 |
| 《电子质量》 2017,(01):28-32+37 |
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