| 多芯片PCB板热布局优化试验研究及数值模拟 |
| 李跟宝;王扬;汪熙;石潇; |
| 关键词：红外成像;印制电路板;芯片;热布局;数值模拟 |
| 主要内容：应用红外热成像技术,对PCB板芯片组布局优化前后的表面温度进行试验测定,同时利用ICEPAK对PCB板表面温度场进行数值模拟,探索预测芯片组热布局效果的可行途径。试验结果表明布局优化后芯片组表面最高温度较随机布局从151.43℃降低至141 |
| 《电子器件》 2017,40(04):800-805 |
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