产业集群决策
 
多芯片真空共晶工装设计方法研究
 
王辉;庞婷;
关键词：共晶焊接;真空;工装夹具
 
主要内容：共晶焊接是微电子组装中的一种重要的焊接工艺。相比手动摩擦共晶,真空共晶具有无需摩擦、不易损伤芯片和可同时共晶多芯片等优势。介绍了多芯片真空共晶焊接工装夹具的设计方法,可实现芯片焊接定位精度优于±50μm。
 
《电子工艺技术》  2017,38(01):12-13+52
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
Copyright © 广东省科技图书馆（广东省科学院信息研究所）  
粤ICP备05059360号-1 详细地址：广州市先烈中路100号        
联系电话：020-37656525 咨询邮箱：stlib@stlib.cn
  •  

  • 微信公众号

仿站