| 恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块 大幅提升身份识别的安全性和耐用性 |
| 关键词：非接触式;身份证; |
| 主要内容：恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200μm(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inl |
| 《电子技术应用》 2017,43(12):51 |
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