| 返修工作站装联工艺技术研究 |
| 周海涛;张彬彬;吴琼; |
| 关键词：返修工作站;拆焊;再流焊;温度曲线 |
| 主要内容：文章介绍了返修工作站拆焊及局部再流焊接温度曲线的摸索,粘贴热电偶方法,印制板保护方法,并对试件进行拆焊及焊接试验验证,总结温度曲线的注意事项及典型不合格温度曲线,最后对试件进行微观视觉检测和金相分析,检查焊点和印制板的质量,验证返修工艺参数 |
| 《电子技术》 2017,46(10):31-34+27 |
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