| 封装集成电路分层因素分析 |
| 章建声; |
| 关键词：塑料封装;集成电路;分层 |
| 主要内容：分层对于集成电路产品而言是一项常见的质量问题,有关分层方面的讨论与相关研究文章比较多,但大部分都是理论层面的。该文通过对封装集成电路分层因素的测试分析,从封装产品材料、工艺方法、使用条件等方面进行深入的解析,详细阐述了多种因素对封装集成电路 |
| 《电子质量》 2017,(12):89-96 |
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