| 干冰表面处理技术在系统级封装的应用 |
| 隋春飞;蔡坚;石振东; |
| 关键词：电子元器件;表面质量;干冰清洁;粗糙度;电磁屏蔽镀层;水洗 |
| 主要内容：目的电子元器件表面材料的质量是影响电磁屏蔽镀层和封装材料表面结合力的主要因素,封装元件在切割分离过程中侧壁表面粘附的Cu杂质对屏蔽膜的质量有不利影响。为了提高电子封装体的表面质量,提出一种可应用于高精密电子加工领域的新型表面技术——干冰处理 |
| 《表面技术》 2017,46(03):177-183 |
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