| 刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展趋势 |
| 张煜堃;来林芳;白邈; |
| 关键词：刚挠性印制板;嵌入式挠性板;制造工艺;高密度互联 |
| 主要内容：阐述了刚挠性印制电路板制造工艺技术在航空航天领域上的应用优势,介绍了刚挠性电路板的主要材料以及不同材料之间的性能比较;同时对刚挠结合板以及嵌入式挠性电路板的结构和制造工艺流程以及相应的优缺点进行了对比分析;讨论了刚挠性印制电路板技术的关键工 |
| 《航天制造技术》 2017,(05):5-8 |
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