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高Tg阻燃型低热膨胀系数、低介电常数PCB基材
张洪文;
关键词：热膨胀系数;玻璃化温度(Tg);低介电常数(Dk);PCB基材
主要内容：本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。
《覆铜板资讯》 2017,(05):19-31
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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