| 高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计 |
| 余咏梅; |
| 关键词：CSOP;导热孔;钎焊孔隙;热沉 |
| 主要内容：文章介绍了CSOP陶瓷外壳的热设计。主要通过散热结构设计、散热结构的材料选择、散热结构加工工艺等来实现。经热阻仿真、Rθjc测试来验证热设计结果,证明能够实现小外形陶瓷外壳高导热要求,为小外形陶瓷外壳的热设计提供了借鉴。 |
| 《电子与封装》 2017,17(08):5-7 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号