| 高功率多芯片组件的散热分析 |
| 伍艺龙;李悦;李慧; |
| 关键词：多芯片组件;热分析;有限元 |
| 主要内容：使用Ansys软件对某高功率多芯片组件的芯片热分布进行了有限元分析;同时,对高功率多芯片组件在不同装配方式下芯片的热分布进行仿真分析,得出最优装配方案。通过仿真结果与红外热像仪的实测结果进行对比,表明使用Ansys仿真是进行散热分析与方案优 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(02):77-79+117 |
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