| 高密度CQFP封装IC的CA结构分析研究 |
| 虞勇坚;郁骏;吕栋; |
| 关键词：高密度;陶瓷封装;结构分析 |
| 主要内容：针对高密度CQFP封装的质量评价,现有标准主要立足于电路本身,没有考虑到工程应用的组装、试验和使用过程中可能会发生的各种失效问题,仅仅按照国军标的规定通过鉴定和质量一致性等可靠性试验和检验无法全面有效地保证其应用可靠性。通过结合实际工程应用 |
| 《电子与封装》 2017,17(04):1-4+8 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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