| 高密度混装印制板组件力学特性研究 |
| 贺晓斌;刘双宝;徐燕铭;朱梅; |
| 关键词：混装印制板组件;有铅;无铅;可靠性;ANSYS;模态分析;随机振动 |
| 主要内容：为研究某回流焊工艺后有铅无铅混装印制板组件的振动可靠性,采用实验EAM方法验证有限元ANSYS分析印制板组件振动特性的准确性,进一步探索影响印制板组件动态性能的因素,最后通过随机振动环境仿真分析该回流焊工艺的合理性。结果表明:有限元ANSY |
| 《电子工艺技术》 2017,38(06):326-330 |
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