| 高密度陶瓷倒装焊封装可靠性试验开路后的失效定位 |
| 李含;郑宏宇;张崤君; |
| 关键词：倒装焊器件;失效分析;X射线;超声扫描显微镜(SAM);扫描电子显微镜和X射线能 |
| 主要内容：陶瓷材料具有优良的综合特性,被广泛应用于高可靠微电子封装。陶瓷倒装焊封装的特殊结构使得对其进行失效分析相较其他传统封装形式更为困难。针对一款在可靠性试验中发生开路的高密度陶瓷倒装焊封装器件,制定了一套从非破坏性到破坏性的试验方案对其进行分析 |
| 《半导体技术》 2017,42(09):711-716 |
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