| 高密度先进封装(HDAP)急需从设计到封装的一体化利器 |
| 王莹; |
| 关键词：先进封装;高密度;HDAP; |
| 主要内容：HDAP的挑战有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限,但如果在封装上继续创新,例如利用叠层芯片封装,摩尔定律还可以继续走下去。因此,扩张式的摩尔定律会在封装上实现,包括手机、通信、智能设备(诸如无人机等)、自动驾驶汽车、安全(securit |
| 《电子产品世界》 2017,24(08):81+84 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号