产业集群决策
 
高密度先进封装流程
 
关键词：先进封装;高密度;GDS;
 
主要内容：Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程结合了Mentor Xpedition、HyperLynx和Calibre技术,实现了快速的样机制作和GDS Signoff。相比已有的HDAP方法和技术,该IC封装设计流程提供了更快速、更优
 
《今日电子》  2017,(08):72
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