| 高频高速高多层印制板制作技术研究 |
| 寻瑞平;张华勇;敖四超;汪广明; |
| 关键词：印制电路板;高频板;高多层板;树脂塞孔;压合;背钻 |
| 主要内容：高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高多层印制板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,提出了一些新的改善思路和方法。 |
| 《印制电路信息》 2017,25(01):52-59 |
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