| 高速BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化 |
| 高振斌;郝晓雪;李雅菲;王蒙军; |
| 关键词：串扰;封装;差分过孔;信号完整性;CST |
| 主要内容：随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/地孔比,布线层与过孔残桩这四个方面对 |
| 《现代电子技术》 2017,40(22):137-141 |
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